Parylene粉材
Parylene涂料有Parylene N、Parylene C、Parylene D型、Parylene F型和Parylene HT型。
Parylene N是其基础成员，具有很好的介电性能、较低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Parylene中穿透能力较高的一种。
Parylene C是第二个商业化的成员，由一个氯原子替代了单体上芳香烃的一个氢原子而形成的。Parylene C将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有较低渗透性，可以提供真正的敷形隔离，是涂敷重要电路板的首选材料
Parylene D是第三个商业化的成员，由两个氯原子替代了单体上芳香烃的两个氢原子而形成的。性能与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力。
Parylene HT，最新的商业化成员，由替代N型二聚体的所有的α氢原子而形成。具有更低的介电常数(即透波性能好) 、更好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能。短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度，并具有很强的抗紫外线能力，适合作为高频微波器件的防护材料。

Parylene产品特征
1，气相沉积：可工业化应用的气相沉积高分子材料。
2，复杂表面的完全敷型性：由于采用气相沉积工艺，气态的单体裂解成自由基后直接在固体表面聚合 成固态的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，无论形态多复杂，都能无孔不入，不会留下死角。
3，纳米：根据气态单体浓度和沉降聚合时间，可以得到均匀的 可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至几十纳米。
4，耐腐蚀：薄膜的组成是聚对二甲苯高分子材料，水，气透过率较低，可防水，防盐雾，耐酸 碱，抗氧化。
5，绝缘性能：既有较低的介质损耗和较高的介电强度，又有高的机械强度和低的摩擦系数，适合大部分电子产品的应用。
6，其他：透明无应力，韧性 强，摩擦系数低，不含助剂，不损伤工件。

CVD成膜原理
CVD装置是由气化炉，热分解及聚合缸所构成。
气化炉：粉状Parylene原材料加热至120-180度升华成气体。
热分解炉：气化Parylene被加热至650-700度，单体分子进行激烈的热分解作用
聚合缸：热分解后的游离分子于部品表面聚合成微米厚度的高分子涂敷薄膜。

Parylene涂层和普通涂层膜厚均匀性的差异

Parylene应用领域简介
Parylene是一种对二甲苯的聚合物。用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐棱边、裂缝和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防盐雾涂层材料。精细的尺寸和优异的性能结合，使Parylene在要求高性能和高可靠性的当代高新技术产品中得到了越来越多的应用。
目前，从普通领域到不为人知的领域，Parylene都有应用，其所涵盖的应用市场从太空深处的飞行器、汽车发动机一直到心脏调搏器、电子产品等。可以预见，得益于自动化沉积设备的出现，不同技术领域对这种聚合物的日益熟悉，以及涂敷效率的不断改进等等，Parylene的应用广度将进一步得到拓宽。以下是目前几种有代表性的应用：
１、Parylene在磁芯上的应用 。 2、Parylene在微电子／微马达上的应用。 3、Parylene在ＳＭＤ上的应用 。 ４、Parylene在文物／标本上的应用 。 ５、Parylene在医学上的应用 　。 6、Parylene在橡胶制品上的应用。